DFI 的最新解決方案 EC70A-ADP（左）和 EC700-ADN 工業(yè) PC。圖片由DFI提供 

嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)

據(jù)Precedence Research預(yù)測(cè)，全球嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從 2022 年的 1623 億美元增長到 2032 年的 2586 億美元，復(fù)合年增長率為 4.77%。 嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)涵蓋工業(yè)、汽車、醫(yī)療保健和消費(fèi)電子應(yīng)用。它涉及將計(jì)算機(jī)系統(tǒng)合并到用于監(jiān)視和控制過程的網(wǎng)絡(luò)或設(shè)備中。 

全球嵌入式系統(tǒng)的增長似乎源于物聯(lián)??網(wǎng) (IoT) 的日益普及、對(duì)先進(jìn)醫(yī)療設(shè)備的需求、微處理器技術(shù)的改進(jìn)、智能家居和建筑的開發(fā)和建設(shè)以及連接/可互操作設(shè)備。為了滿足不斷增長的市場(chǎng)需求，友通推出了最新的工業(yè)PC。 

DFI 的緊湊型無風(fēng)扇 EC70A-ADP 工業(yè)計(jì)算機(jī)適用于 AMR 和 AGV 應(yīng)用。圖片由DFI提供

DFI 工業(yè)電腦

DFI 的無風(fēng)扇EC70A-ADP被描述為一款高度緊湊的工業(yè) PC，使用第 12 代英特爾酷睿 Alder Lake-P 處理器運(yùn)行。 EC70A-ADP 采用節(jié)省空間和低噪音的設(shè)計(jì)，使其成為空間有限和安靜環(huán)境的有吸引力的選擇。它包含 8 GB 內(nèi)部內(nèi)存和一個(gè)用于額外存儲(chǔ)選項(xiàng)的 SO-DIMM DDR4 插槽。在連接方面，它支持 5G-NR 模塊和雙屏。 EC70A-ADP 具有較寬的工作溫度范圍（-20 °C 至 60 °C），使其足夠堅(jiān)固，適合各種工業(yè)用途，包括 AMR 和 AGV。

DFI 的EC700-ADN與 EC70A-ADP 類似，但它與 Hailo-8 模塊兼容。這為EC700-ADN提供了強(qiáng)大的AI計(jì)算能力。其復(fù)雜的算法可處理高分辨率、高幀率視頻，有助于改進(jìn)對(duì)象檢測(cè)。該模塊還通過生成詳細(xì)的元數(shù)據(jù)并最大限度地減少錯(cuò)誤警報(bào)來提高運(yùn)營效率。

DFI 的緊湊型無風(fēng)扇 EC700-ADN 工業(yè) PC 旨在為工業(yè)應(yīng)用帶來強(qiáng)大的 AI 計(jì)算。圖片由DFI提供

Alder Lake P 處理器

第 12 代英特爾酷睿處理器（以前稱為 Alder Lake P）的混合核心架構(gòu)可實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)優(yōu)化功耗、性能和運(yùn)營效率。性能核心（P 核心）和高效核心（E 核心）是本設(shè)計(jì)中使用的兩種類型的核心（或處理單元）。 Alder Lake P 處理器專注于性能的特定方面，包括低功耗、集成顯卡、嵌入式功能和多任務(wù)處理功能。

從工業(yè)計(jì)算的角度來看，有效的功耗和處理能力的利用非常重要。 Alder Lake 處理器能夠處理復(fù)雜的工作負(fù)載，充分利用每個(gè)計(jì)算方面和核心的能力。這些處理器的設(shè)計(jì)還旨在最大限度地提高內(nèi)核的效率，以確保計(jì)算能力不會(huì)浪費(fèi)在不適當(dāng)?shù)娜蝿?wù)上。性能可以跨內(nèi)核擴(kuò)展，以滿足不斷增長的工作負(fù)載，并且特定應(yīng)用程序可以利用混合架構(gòu)，而無需修改和創(chuàng)建新代碼。